Основни технологии и оптимизация на процесите за увеличаване на мощността на свързване на газопроластиране на титанова сплав

Поради отличното съотношение сила към тегло и устойчивост на корозия, титановите сплави се използват широко в аерокосмическото пространство, електронните устройства и други полета. Лесно е обаче да се образува плътен пасивационен филм на повърхността, който сериозно ограничава стабилността на процеса на покритие. В тази статия настоящите основни методи за подобряване на силата на свързване на матрицата на титан сплав и покритието се преглеждат систематично, което осигурява теоретичната справка за инженерната практика.

Механичната предварителна обработка на пясъчници може да постигне двойния ефект от събличането на пасивационния филм и повърхностното остриета от високоскоростното въздействие на 60-120 мрежеста Emery. Експерименталните данни показват, че силата на връзката на TA2 чист титанов образец след взривяване на пясък може да достигне 3,2 пъти от тази на нелекувания образец. Трябва обаче да се отбележи, че титановата сплав с висока якост> HRC4 0 е предразположен към концентрация на стрес и е необходимо да се контролира налягането на пясъци <0,4MPa.

Хидрогенирано генериране на филми: Използване на HCl (500ml/L)+ TICL3 (15ML/L)+ система за инхибитор на корозия, третирана на 40 градуса за 5 минути, може да образува дебелина от около 200nm tih₂transition слой. XPS анализ показа, че слоят образува Ti-tih₂Евтектичната структура със субстрата и енергията на свързване се увеличават до 28MPa.

Флуорирана модификация на мембраната: NACR₂O₇(250g/L)+HF (20ml/L) Сместа се обработва при стайна температура в продължение на 30s, за да се образува TIF₃/Tio₂composite мембрана. SEM наблюдението показва, че филмовият слой има структура на пчелна пита, която може ефективно да подобри ефекта на закрепване на покритието.

• Градиентни цинкски процеси за извличане на цинкs

Прието беше вторично цинково покритие: първично (ZnSo₄480g/L, HF 120ml/L, 25s) → Изпускане (HNO₃50%) → Получено вторично цинково покритие (покритие> 98%). Практиката на фабрика за електроника в Нанкин показа, че силата на свързване на медното покритие е увеличена от 3,5N/mm² на 15,6N/mm² чрез този процес.

• Електрологична никелова плоча като основа

От nah₂po₂ (30g/l)+ niso₄ (25g/l)+ система за комплексиране на агента. 2 μm Ni-P слой се отлага на 85 градуса. Анализът на електронния микроскоп показа, че между покритието и субстрата се образуват Ni-Ti интерметални съединения и якостта на срязване достига 45MPa.

1. Вакуумна топлинна обработка:Под вакуумната степен 10^-3 PA, 300 градуса × 2H лечението може да направи дебелината на дифузионния слой на Cu/Ti интерфейс от 1,5 μm и силата на връзката се увеличава с 40%. Необходимо е да се обърне внимание на температурата на фазовия преход (чист титан 882 градус), за да се избегне матричен фазов преход.

2. Игрозно отгряване на тока: Използването на 20kHz високочестотен импулс, третиран на 200 градуса за 30 минути, може да насърчи насочената дифузия на атомите на покритието. Приложението на аерокосмически компонент показа увеличаване на якостта на свързване на златното покритие от клас 4B до най -висок клас ASTM D3359.

1. Препоръчва се за прецизни електронни компоненти: химическо никелово-плащане + отгряване на импулси (деформация на размера <0. 1%)

2. Подходящ за структурни части: Пясъчно облекло + хидрогениран филм + дифузия на висока температура (30% намаляване на разходите)

3. Предложения за специални компоненти на околната среда: Флуориран филм + флаш никелов плот (устойчивост на корозия се увеличава с 5 пъти)

Настоящата техническа посока на пробив се фокусира върху нанотранзиционния слой на атомния слой (ALD) и технологията за подпомагане на лазерната асистиране, която се очаква да увеличи силата на връзката до 200MPa. В инженерната практика е необходимо да се проектират персонализирани маршрути на процесите според матричния тип ( / сплав от титан), функционални изисквания за покритие (проводимо / устойчиво на износване) и ограничения на разходите.